第三代半導(dǎo)體材料受市場(chǎng)關(guān)注,包括碳化硅(SiC)材料以及氮化鎵(GaN)產(chǎn)品,臺(tái)積電(2330)也于上周宣布與意法半導(dǎo)體合作切入氮化鎵市場(chǎng),半導(dǎo)體業(yè)者包廠商也開始切入此領(lǐng)域,隨著此類第三代半導(dǎo)體材料具有更高效節(jié)能、更高功率等優(yōu)勢(shì),更適用在5G通訊、超高壓產(chǎn)品如電動(dòng)車領(lǐng)域,未來市場(chǎng)成長(zhǎng)看好,但事實(shí)上,碳化硅以及氮化鎵產(chǎn)品在市場(chǎng)上已久,但一直未可大量量產(chǎn),技術(shù)上進(jìn)入門檻相當(dāng)高,市場(chǎng)商機(jī)是否都可雨露均沾